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bsp;  借此机会,曲峰把众人召集起来,进行阶段性总结。

    四天的辛苦工作,终于画下了完满的句号。

    对于松花江半导体而言,这次的展会,最大的收获,就是通过陈泉加盟的一个简单仪式,把MEMS镊子带来的热度,成功转化为公司的名气。

    至少让业内人士,知道世界上有了这么一号企业的存在。

    虽然公司处于半导体产业落后的中国大陆,但陈泉的加盟,让市场多多少少有了那么一丝期待。以后大家要靠产品,真刀真枪的说话了。

    第二大的收获,就是收集了大量的潜在客户,以及半导体设备厂商的资料,并相互留下了联系方式。

    除了这两大收获,松花江半导体也从竞争对手身上,学到了一些东西。

    “老赵,ADI的方案中,他们把驱动电路,与传感器集成在一起的思路,你们要不要研究一下?”曲峰问。

    MEMS传感器的实验中,相关的驱动电路,都是外置。

    但在实际应用中,这种方式给终端客户带来很大不便,客户需要修改电路和产品设计。额外的配套电路,也降低了MEMS传感器在体积方面的优势。

    ADI针对此问题,提出了一体化方案。把相关的外围电路,直接集成到MEMS传感器芯片上。客户的电路,可以直接读取加速度数值,无需额外转换。即插即用。

    此方案,除了大大减小了综合方案的体积和造价,客户迁移的成本也大大降低了。

    “行。让我琢磨琢磨。”

    赵良材点头答应。驱动电路的IC化,是他的本职工作。“但孙工这边,也要参与进来。IC设计,我有把握,毕竟电路不算复杂,但如何让IC和MEMS同时生产,我还没有想明白。”

    IC和MEMS的加工工艺,已经有了巨大区别。想把两套东西,同时加工出来,一套设备,同时兼容两套工艺,难度不是一般的大。

    “可不可以采用,IC和MEMS分别生产,最后再封装在一起的模式?我们只需要考虑封装的问题?”

    孙春生这段时间,也一直在思考着相同的问题。

    MEMS由于存在立体结构,在尺寸上,以及真空防尘处理上,都有特殊需求,与普通的IC,在封装上有也有很大的区别。

    “行啊,这些都是你们要考虑的事情了。”

    曲峰又打开了另外一个本子。

    “我这里还收到一些定制传感器的单子。有汽车厂商询问,我们是否可以提供轮胎压力的传感器一体化方案。传统传感器方案体积太大,成本也比较高。对方可以提供最高10美元的报价.....”

    除了车用加速度传感器,其他对尺寸敏感的传感器市场,慢慢自己浮现了出来。

    ......

    “现在说一下,接下来的行程。首先,我们会在吕贝克休整一天。这段时间,大家都累坏了。”

    “是啊。是该轻松一下了。”

    众人七嘴八舌的赞同。

    刚到西德的头两天,由于倒时差,众人基本上是吃饱了睡。再之后,就是真假镊子论文,以及展会的事情了。

    “休息之后,我们要去汉堡领事馆申请荷兰的签证。然后拜访慕尼黑,法兰克福等城市的设备厂商。从南到北的走一圈。厂商包括......”

    曲峰把大致行程,说了一遍。“最后再回到汉堡,取我们的荷兰签证。维尔德霍芬有家新成立的光刻机厂商ASML,邀请我们过去......”

    申根区没有成立之前,所有国家的签证均要单独申请。

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