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bsp; 借此机会，曲峰把众人召集起来，进行阶段性总结。
四天的辛苦工作，终于画下了完满的句号。
对于松花江半导体而言，这次的展会，最大的收获，就是通过陈泉加盟的一个简单仪式，把MEMS镊子带来的热度，成功转化为公司的名气。
至少让业内人士，知道世界上有了这么一号企业的存在。
虽然公司处于半导体产业落后的中国大陆，但陈泉的加盟，让市场多多少少有了那么一丝期待。以后大家要靠产品，真刀真枪的说话了。
第二大的收获，就是收集了大量的潜在客户，以及半导体设备厂商的资料，并相互留下了联系方式。
除了这两大收获，松花江半导体也从竞争对手身上，学到了一些东西。
“老赵，ADI的方案中，他们把驱动电路，与传感器集成在一起的思路，你们要不要研究一下？”曲峰问。
MEMS传感器的实验中，相关的驱动电路，都是外置。
但在实际应用中，这种方式给终端客户带来很大不便，客户需要修改电路和产品设计。额外的配套电路，也降低了MEMS传感器在体积方面的优势。
ADI针对此问题，提出了一体化方案。把相关的外围电路，直接集成到MEMS传感器芯片上。客户的电路，可以直接读取加速度数值，无需额外转换。即插即用。
此方案，除了大大减小了综合方案的体积和造价，客户迁移的成本也大大降低了。
“行。让我琢磨琢磨。”
赵良材点头答应。驱动电路的IC化，是他的本职工作。“但孙工这边，也要参与进来。IC设计，我有把握，毕竟电路不算复杂，但如何让IC和MEMS同时生产，我还没有想明白。”
IC和MEMS的加工工艺，已经有了巨大区别。想把两套东西，同时加工出来，一套设备，同时兼容两套工艺，难度不是一般的大。
“可不可以采用，IC和MEMS分别生产，最后再封装在一起的模式？我们只需要考虑封装的问题？”
孙春生这段时间，也一直在思考着相同的问题。
MEMS由于存在立体结构，在尺寸上，以及真空防尘处理上，都有特殊需求，与普通的IC，在封装上有也有很大的区别。
“行啊，这些都是你们要考虑的事情了。”
曲峰又打开了另外一个本子。
“我这里还收到一些定制传感器的单子。有汽车厂商询问，我们是否可以提供轮胎压力的传感器一体化方案。传统传感器方案体积太大，成本也比较高。对方可以提供最高10美元的报价.....”
除了车用加速度传感器，其他对尺寸敏感的传感器市场，慢慢自己浮现了出来。
......
“现在说一下，接下来的行程。首先，我们会在吕贝克休整一天。这段时间，大家都累坏了。”
“是啊。是该轻松一下了。”
众人七嘴八舌的赞同。
刚到西德的头两天，由于倒时差，众人基本上是吃饱了睡。再之后，就是真假镊子论文，以及展会的事情了。
“休息之后，我们要去汉堡领事馆申请荷兰的签证。然后拜访慕尼黑，法兰克福等城市的设备厂商。从南到北的走一圈。厂商包括......”
曲峰把大致行程，说了一遍。“最后再回到汉堡，取我们的荷兰签证。维尔德霍芬有家新成立的光刻机厂商ASML，邀请我们过去......”
申根区没有成立之前，所有国家的签证均要单独申请。